專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的第三方實驗室
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無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測試的方法。 無損檢測的意義 在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實際狀況，有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。 |
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PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫(yī)療器械、院校/科研產(chǎn)品、軍工國防等。
1：工業(yè)CT掃描分析
不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。
應(yīng)用范圍：電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。
工業(yè)CT檢測應(yīng)用項目：缺陷分析、尺寸測量、CAD數(shù)模比對
2：3D X-Ray檢測
對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部
結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
應(yīng)用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移
的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析等。
3：超聲波掃描(C-SAM)
無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和
尺寸、確定缺陷方位。
應(yīng)用范圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。
樣品要求
CT：一般要求樣品尺寸不大于50mmx50mm。
X—Ray：不大于300mmx300mm
C-SAM：無特殊要求
結(jié)構(gòu)特殊產(chǎn)品請來電，技術(shù)工程師一對一解答哦！
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設(shè)立專業(yè)的實驗室數(shù)十個，涉及領(lǐng)域廣
設(shè)立了無損檢測、掃描電鏡儀器分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測試，環(huán)境 可靠性測試等眾多實驗室，為您提供—站式材料檢測，失效分析及檢測報告。 |
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24小時提供服務(wù)，讓產(chǎn)品檢測/分析更高效
24小時服務(wù)，讓您的產(chǎn)品擁有更快的檢測速度；為您解決產(chǎn)品在研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易過 程中產(chǎn)生與材料相關(guān)的各種問題，讓您的產(chǎn)品更快的走進(jìn)市場。 |
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配備十多年行業(yè)經(jīng)驗的檢測團隊為您服務(wù)
實驗室以中科院自動化研究所、北京航天航空大學(xué)為依托，以具備豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的本 地團隊為主體，開展電子可靠性前沿基礎(chǔ)研究、應(yīng)用推廣、失效分析、設(shè)計改善，提 升粵港澳大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)可靠性水平。 |
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