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廣東省華南檢測技術有限公司已通過CMA/CNAS/ISO17025/ISO9001資質認可，擁有完善的芯片、半導體器件失效分析工具，可為您提供完善的開封及失效分析服務，測試數據準確可靠，完備的實驗室信息管理系統，保障每個服務環節的高效、保密運轉。
什么是芯片開蓋(Decap)？
芯片開蓋，又稱開封、開帽，是指對已完成封裝的IC芯片進行局部精準腐蝕，在保證芯片內部電路與功能完整不受損的前提下，移除上方封裝材料，使芯片晶圓表面完全暴露。這是進行失效分析、真偽鑒定、逆向工程等后續操作的必備前提。
如何進行芯片開蓋？
芯片開蓋目前主要采用的方法為激光鐳射（Laser）開封和化學（Chemistry）腐蝕。
1、激光開蓋：利用激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。優點是開封速度快，操作方便，無危險性。
2、化學開蓋：使用化學試劑如濃硫酸、鹽酸、發煙硝酸、氫氟酸等，在超聲的作用下，這些低分子化合物被清洗掉，從而暴露 出芯片晶圓表層，從而達到觀察分析效果。
芯片開蓋流程
確認樣品類型→外觀檢測→X-ray確認元器件內部狀況→化學開封→顯微鏡檢測→SEM微觀檢測
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