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LED失效分析背景

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LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達(dá)數(shù)十道甚至上百道，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，尺寸微小（微米級），任何一道工藝或結(jié)構(gòu)異常都會導(dǎo)致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。

LED失效分析對象

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LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、 TOP、 CHIP)、LED燈具燈具驅(qū)動電源。

LED失效分析常見模式

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LED常見的失效模式：硫化、掉電極、漏電、過電應(yīng)力、鍵合異常、鍍層異常、封裝結(jié)合性變差、散熱能力變差等。

LED失效分析測試標(biāo)準(zhǔn)

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GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路:光電子器件(國家標(biāo)準(zhǔn))
GB7000系列燈具國家標(biāo)準(zhǔn)(強(qiáng)制性)
GB7000.5道路域街路照明燈具安全要求
GB/T9468-1988道路照明燈具光度測試
GB/T9468-2008燈具分布光度測測量的一般要求
GB/T5700-2008《照明測量方法》標(biāo)準(zhǔn)

測試須知———————————————————————————————————————————————————————————

1、測試所需：產(chǎn)品規(guī)格書、良品與不良品若干，失效背景信息調(diào)查表；

2、測試周期：15個工作日；