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什么是芯片開封？如何進行芯片開封？

開封即:Decap，又稱開蓋、開帽，是指對完整包裝的IC進行局部腐蝕，使IC能夠暴露，同時保持芯片功能完整無損，保持die、bondpads、bondwires甚至lead-不受損壞，為下一個芯片故障分析實驗做準備，方便觀察或進行其他測試(如FIB、EMMI)。通過開封，我們可以直觀地觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。開封后，我們可以結(jié)合OM分析來判斷樣品的現(xiàn)狀和可能的原因。

開封范圍：COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金屬等特殊包裝。

開封的方法主要有化學(xué)開封、激光開封。

激光開封主要是利用激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。優(yōu)點是開封速度快，操作方便，無危險性。

化學(xué)開封的方法主要用到一些化學(xué)試劑，分析中常用的:濃硫酸，這里指的是98%的濃硫酸，脫水很強的脫水性、吸水性和氧化性。開帽時，用于一次煮大量產(chǎn)品，利用其脫水性和強氧化性；濃鹽酸：指揮發(fā)性和氧化性強的37%(V/V)鹽酸，分析用于去除芯片上的鋁層；煙硝酸是指濃度為98%(V/V)的硝酸，用來開帽。它具有很強的揮發(fā)性和氧化性，因為它溶解在NO2中而呈紅棕色；王水是指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物，分析用于腐蝕金球，因為它具有很強的腐蝕性和可腐蝕性。

具體操作方法如下：

聚合物樹脂(98%)或濃硫酸的作用下，聚合物樹脂被腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下，低分子化合物被清洗掉，從而暴露芯片表面。

開封方法1：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃砂(或直接在鋼板上加熱而不加砂產(chǎn)品)，放在電爐上加熱。砂溫應(yīng)達到100-150度。將產(chǎn)品放在砂上，芯片正面向上，用吸管吸收少量煙霧硝酸(濃度>98%)。滴在產(chǎn)品表面時，樹脂表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，出現(xiàn)氣泡。反應(yīng)稍微停止后，再滴一次。連續(xù)滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入含丙酮的燒杯中，在超聲波機中清洗2-5分鐘，然后取出再滴。重復(fù)這一點，直到芯片暴露。最后，必須反復(fù)清潔干凈的丙酮，以確保芯片表面沒有殘留物。

開封方法2:將所有產(chǎn)品一次放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法更適合量大，只要看芯片是否破裂，缺點是操作危險。

開封注意事項：所有操作均應(yīng)在通風(fēng)柜內(nèi)進行，并佩戴防酸手套。產(chǎn)品打開帽帽子越多，滴的酸就越少，經(jīng)常清洗，以避免過度腐蝕。在清洗過程中，注意鑷子不要接觸金絲和芯片表面，以免劃傷芯片和金絲。根據(jù)產(chǎn)品或分析要求，有些帽子應(yīng)暴露在芯片下的導(dǎo)電膠下。，或第二點。此外，在某些情況下，已打開的帽子產(chǎn)品應(yīng)按排重新測量。此時，應(yīng)首先放置在80倍顯微鏡下，觀察芯片上的金絲是否斷裂，如果沒有，用刀片刮去管腳上的黑色薄膜，然后發(fā)送測試。

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