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什么是DPA分析，競品分析？

破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求，按元器件的生產批次進行抽樣，對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。

DPA分析技術可以提前識別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發元器件失效的時間是不確定的，但所導致的后果是嚴重的。

DPA的目的

　　以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用;

　　確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷;

　　評價和驗證供貨方元器件的質量;

　　提出批次處理意見和改進措施。

DPA/競品分析范圍

　　高可靠性要求領域，如航空、航天、通信、醫療器械、汽車電子;在電子產品中列為關鍵部件或重要件的元器件;大規模使用的元器件。

DPA/競品分析項目

　　外部目檢    鍵合強度    X射線檢測

　　超聲波掃描    密封試驗    開封

檢測報告作用

　　1.用作銷售報告：出具正規第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產品質量，讓自己的產品更具有說服力;

　　2.研發使用：擁有優秀的檢測工程師和先進的測試設備，可降低了研發成本，節約時間;

　　3.司法服務：協助相關部門檢測產品，進行科研實驗，為相關部門提供科學、公正、準確的檢測數據;

　　4.大學論文：科研數據使用;

　　5.投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低，準確性較高;

　　6.工業問題診斷：較短時間內檢測出產品問題點，以達到盡快止損的目的。

DPA/競品分析流程

　　1、寄樣

　　2、免費初檢

　　3、報價

　　4、雙方確定，簽訂保密協議，開始實驗

　　5、完成實驗：檢測周期會根據樣品及其檢測項目/方法會有所變動，可咨詢工程師

　　6、出具檢測報告，后期服務。