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LED失效分析簡介

LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質量決定著產品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數十道甚至上百道，結構復雜，尺寸微小（微米級），任何一道工藝或結構異常都會導致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何不當使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現失效。芯片失效涉及的分析非常復雜、需要的技術方法較多。

什么是LED失效分析？

LED失效分析是指對LED燈具不亮或亮度減弱等失效現象進行分析，找出失效原因，提高產品質量的過程。隨著LED應用的飛速發展，其失效問題也日益突出，特別是LED隨機性不點燈或永久性不點燈，以及燒燈等問題，嚴重影響了產品的可靠性和壽命。通過對LED內部的微觀分析，識別其結構上的失效特征，從而改進設計、制造、工藝及應用等方面的潛在或已存在的失效風險，提高產品的可靠性和壽命。

LED失效分析測試對象

LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、 TOP、 CHIP)、LED燈具燈具驅動電源。

LED失效分析測試標準

1、GB/T15651-1995半導體器件分立器件和集成電路:光電子器件(國家標準)

2、GB7000系列燈具國家標準(強制性)

3、GB7000.5道路域街路照明燈具安全要求

4、GB/T9468-1988道路照明燈具光度測試

5、GB/T9468-2008燈具分布光度測測量的一般要求

6、GB/T5700-2008《照明測量方法》標準

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