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公正高效 \ 精準(zhǔn)可靠 \ 費(fèi)用合理
半導(dǎo)體芯片
發(fā)布時(shí)間：2022-04-09 點(diǎn)擊次數(shù)：2463
| 檢測樣品 | 6寸,8寸,12寸晶圓,IGBT,CMOS等各種芯片 |
| 檢測項(xiàng)目 | 1,失效點(diǎn)定位分析(C-SAM/CT/X-Ray/EMMI/OBORCHI) 2,開封Decapulation分析； 3,切片分析包括離子束大范圍毫米級無應(yīng)力切割和微米級的微區(qū)切割 4,摻雜物、擴(kuò)散物及雜質(zhì)分析； 5,痕量污染分析及離子遷移分析 |
| 常見失效原因 | 常見有超聲焊接不良，離子摻雜擴(kuò)散電子遷移等 |
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