專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的第三方實(shí)驗(yàn)室
公正高效 \ 精準(zhǔn)可靠 \ 費(fèi)用合理

| 檢測樣品 | 6寸,8寸,12寸晶圓,IGBT,CMOS等各種芯片 |
| 檢測項(xiàng)目 | 1,失效點(diǎn)定位分析(C-SAM/CT/X-Ray/EMMI/OBORCHI) 2,開封Decapulation分析; 3,切片分析包括離子束大范圍毫米級無應(yīng)力切割和微米級的微區(qū)切割 4,摻雜物、擴(kuò)散物及雜質(zhì)分析; 5,痕量污染分析及離子遷移分析 |
| 常見失效原因 | 常見有超聲焊接不良,離子摻雜擴(kuò)散電子遷移等 |



粵公網(wǎng)安備 44190002006902號
備案號: 粵ICP備2022048342 版權(quán)所有:廣東省華南檢測技術(shù)有限公司 Guangdong South China Testing Technology Co., LTD